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iPhone6拆解台积电大赢家OFweek电子工程网dd-【新闻】

发布时间:2021-04-10 08:56:02 阅读: 来源:软化剂厂家

iPhone 6拆解 台积电大赢家 - OFweek电子工程网

根据拆解网站iFixit最新揭露的苹果iPhone 6/6 Plus拆解报告,台积电不只拿下A8应用处理器20奈米代工大单,也通吃4G基频晶片、A8电源管理IC、6轴陀螺仪、高画质视网膜面板(Retina HD)LCD驱动IC等代工订单。由于苹果新机全球热卖,法人看好台积电第4季营收优于第3季,明年第1季也会淡季不淡。 台积电上半年的合併营收达3,312.36亿元,年增率达14.8%,税后净利1,075.73亿元,较去年同期增加17.7%,每股净利4.15元。台积电预估第3季营收将介于2,060~2,090亿元间,而8月合併营收达692.79亿元,月增6.7%并续创歷史新高,法人预估9月营收将达718亿元以上,再创新高。 台积电第3季营收可望逐月改写新高,主要是受惠于苹果iPhone 6/6 Plus扩大晶片下单。事实上,苹果新机推出后全球热卖,首日开放预购就卖逾400万支,19日上市后的首个周末估将卖出上千万支。而根据国外拆解网站的最新拆解报告来看,台积电拿下多款晶片代工订单,成为半导体市场最大赢家。 苹果iPhone 6/6 Plus搭载全新64位元A8应用处理器,採用台积电20奈米制程,利用封装内建封装(PoP)技术,与美光或SK海力士的1GB LPDDR3记忆体整合封装成单颗系统单晶片,至于封测订单估由日月光及艾克尔(Amkor)分食。至于苹果A8处理器电源管理IC,是苹果及德商戴乐格(Dialog)合作开发,主要晶圆代工厂也是台积电。 苹果新机搭配高通LTE-A基频晶片,可支援全球20个频段,採用台积电28奈米制程生產,相搭配的射频元件或电源管理IC,也是由台积电拿下大多数的代工订单。至于萤幕触控IC及无线网路晶片由博通供货,高画质视网膜面板LCD驱动IC则是新思国际旗下RSP供货,音讯处理器由Cirrus Logic供货,均是由台积电负责晶圆生產。 至于感测元件部份,苹果旗下AuthenTec的指纹辨识感测器、恩智浦的近场无线通讯(NFC)晶片及M8感测协同处理器、应美盛的6轴陀螺仪等,仍是由台积电拿下主要代工订单。 法人表示,以苹果新机热卖情况来看,台积电第3季营收将符合预期,第4季虽受到非苹阵营行动装置晶片库存修正,但因20奈米扩大出货,季度营收会维持成长并将续创新高,明年第1季也淡季不淡。

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