联发科HelioP70正式发布12nm制程工艺效能提升13-【新闻】

发布时间：2021-04-05 22:57:34 阅读：次来源：软化剂厂家

联发科新一代处理器Helio P70已经正式发布。该款处理器采用了台积电12nm FinFET制程工艺，由Cortex A73×4+Cortex A53×4组成，GPU为ARM Mali-G72。相比上一代Helio P60，效能提升了13%。

Helio P70拥有多核多线程人工智能处理器，工作频率为525MHz。联发科官方表示，全新处理器的AI处理效率相比上代提升了10%到30%，也就是说，在相同的性能范围内，Helio P70可以支持更复杂的AI应用，比如实时人体姿势监测。同时Helio P70还搭载了4G LTE调制解调器，下载速率可以达到300Mbit/s。

拍照方面，联发科Helio P70支持3200万像素单摄或2400万+1600万像素双摄。全新的高分辨率深度引擎可让深度绘图能力提升 3 倍，支持 24fps 景深预览功能，同时其还支持 HDR 捕获、记录和处理功能。

这款芯片目前已经量产，将于11月份正式出货。